La aplicación de la tecnología de rayos X en la detección de BGA.
En la década de 1990, con el avance de la tecnología de integración y la mejora de los equipos, surgieron uno tras otro LSI, VLSI y ULSI. La integración de chips individuales de silicio siguió mejorando y los requisitos para el empaquetado de circuitos integrados se volvieron más estrictos. El número de pines de E/S aumentó considerablemente y el consumo de energía también aumentó en consecuencia. Para satisfacer las necesidades de desarrollo, se ha añadido una nueva variedad, Ball Grid Array Package (BGA), a las variedades de envases existentes.
En la actualidad, los métodos de detección comúnmente utilizados para BGA incluyen inspección visual, pruebas electrónicas con aguja voladora, detección de rayos X, detección de tinciones y detección de cortes. Entre ellos, la detección de rayos X utiliza las características de transmisión de los rayos X para detectar eficazmente la situación de soldadura de las bolas de soldadura ocultas debajo del dispositivo y actualmente es el método de detección de calidad de soldadura BGA más eficaz.
Las siguientes son las principales ventajas de las pruebas de rayos X:
Pruebas no destructivas:
La prueba de rayos X es un método de prueba no destructivo que no requiere contacto físico ni daño al objeto que se está probando. Esto es muy importante para componentes electrónicos sensibles como los chips BGA, ya que no estarán sujetos a daños o impactos adicionales.
Estructura interna visible:
Los rayos X pueden penetrar objetos y mostrar su estructura interna. En el caso de los chips BGA, los rayos X pueden penetrar el embalaje externo, lo que demuestra la calidad y confiabilidad de las conexiones de las uniones soldadas. Esto permite que la inspección por rayos X detecte defectos, grietas, soldaduras virtuales y otros problemas en las uniones soldadas.
Alta resolución:
Los equipos de prueba de rayos X modernos tienen la capacidad de mostrar pequeños detalles y defectos con alta resolución. Esto es muy importante para detectar la calidad de pequeñas uniones de soldadura en chips BGA, ya que estas uniones de soldadura suelen ser muy pequeñas y difíciles de observar directamente.
Rápido y automatizado:
Los equipos de prueba de rayos X generalmente tienen la capacidad de escanear y procesar imágenes rápidamente y pueden completar una gran cantidad de tareas de prueba en un corto período de tiempo. Además, algunos dispositivos también tienen funciones de automatización que pueden identificar y analizar automáticamente la calidad de las uniones de soldadura, mejorando la eficiencia y precisión de la detección.
Multifuncionalidad:
La inspección por rayos X no sólo es adecuada para detectar uniones de soldadura en chips BGA, sino también para detectar la calidad de la soldadura, la integridad del embalaje y los defectos estructurales internos de otros componentes electrónicos. Esto hace que las pruebas de rayos X sean una herramienta multifuncional que se puede aplicar al control de calidad y al diagnóstico de fallas de diferentes tipos de dispositivos y componentes electrónicos.
En resumen, el equipo de detección de rayos X para detectar soldadura BGA tiene ventajas como precisión, ahorro de tiempo y mano de obra, durabilidad, seguridad y flexibilidad. Puede satisfacer las diferentes necesidades de los clientes y brindar servicios de detección precisos, seguros y eficientes.
