La detección de defectos por rayos X es un método de prueba no destructivo para encontrar defectos utilizando la capacidad de los rayos X para penetrar el material y atenuarlo.

Los métodos de detección comúnmente utilizados para BGA incluyen inspección visual, pruebas electrónicas con aguja voladora, detección de rayos X, detección de tinciones y detección de cortes. Entre ellos, la detección de rayos X utiliza las características de transmisión de los rayos X para detectar eficazmente la situación de soldadura de las bolas de soldadura ocultas debajo del dispositivo y actualmente es el método de detección de calidad de soldadura BGA más eficaz.