Con el continuo desarrollo de la tecnología, las pruebas de chips se han convertido en una parte indispensable de muchas industrias. Como herramienta importante para la detección de chips, los equipos de detección de rayos X están recibiendo cada vez más atención de la gente.

Los métodos de detección comúnmente utilizados para BGA incluyen inspección visual, pruebas electrónicas con aguja voladora, detección de rayos X, detección de tinciones y detección de cortes. Entre ellos, la detección de rayos X utiliza las características de transmisión de los rayos X para detectar eficazmente la situación de soldadura de las bolas de soldadura ocultas debajo del dispositivo y actualmente es el método de detección de calidad de soldadura BGA más eficaz.